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硬件电路设计需要哪些知识

硬件设计-射频电路设计基础-射频器件基础知识,总共有14课时,本节是第1课时-射频终端链路(1),主讲焦留彦老师,焦留彦老师为EDA365射频、微波论坛特邀版主,原华为射频功放技术专家。课程亮点:射频基本电路以NB-IOT为例,解读3GPP协议关键射频(NB-IOT)指标,理解器件关键指标,掌握选型技能,简要介绍射频指标测试方案;结合硬件工程师的实际工作,让硬件工程师对射频器件有个初步的了解。

逻辑电平判别电路设计与实现(图)

ECL(EmitterCoupledLogic)即射极耦合逻辑,是带有射随输出结构的典型输入输出接口电路,如图2所示。

ECL电路的最大特点是其基本门电路工作在非饱和状态,因此ECL又称为非饱和性逻辑。也正因为如此,ECL电路的最大优点是具有相当高的速度。这种电路的平均延迟时间可达几个ns数量级甚至更少。传统的ECL以VCC为零电压,VEE为-5.2V电源,VOH=VCC-0.9V=-0.9V,VOL=VCC-1.7V=-1.7V,所以ECL电路的逻辑摆幅较小(仅约0.8V)。当电路从一种状态过渡到另一种状态时,对寄生电容的充放电时间将减少,这也是ECL电路具有高开关速度的重要原因。另外,ECL电路是由一个差分对管和一对射随器组成的,所以输入阻抗大,输出阻抗小,驱动能力强,信号检测能力高,差分输出,抗共模干扰能力强;但是由于单元门的开关管对是轮流导通的,对整个电路来讲没有“截止”状态,所以电路的功耗较大。

如果省掉ECL电路中的负电源,采用正电源的系统(+5V),可将VCC接到正电源而VEE接到零点。这样的电平通常被称为PECL(PositiveEmitterCoupledLogic)。如果采用+3.3V供电,则称为LVPECL。当然,此时高低电平的定义也是不同的。它的电路如图3、4所示。其中,输出射随器工作在正电源范围内,其电流始终存在。这样有利于提高开关速度,而且标准的输出负载是接50Ω至VCC-2V的电平上。

在使用PECL电路时要注意加电源去耦电路,以免受噪声的干扰。输出采用交流耦合还是直流耦合,对负载网络的形式将会提出不同的需求。直流耦合的接口电路有两种工作模式:其一,对应于近距离传送的情况,采用发送端加到地偏置电阻,接收端加端接电阻模式;其二,对应于较远距离传送的情况,采用接收端通过电阻对提供截止电平VTT和50Ω的匹配负载的模式。以上都有标准的工作模式可供参考,不必赘述。对于交流耦合的接口电路,也有一种标准工作模式,即发送端加到地偏置电阻,耦合电容靠近发送端放置,接收端通过电阻对提供共模电平VBB和50Ω的匹配负载的模式。

(P)ECL是高速领域内一种十分重要的逻辑电路,它的优良特性使它广泛应用于高速计算机、高速计数器、数字通信系统、雷达、测量仪器和频率合成器等方面。1.3CML电平

CML电平是所有高速数据接口中最简单的一种。其输入和输出是匹配好的,减少了外围器件,适合于更高频段工作。它的输出结构如图5所示。

CML接口典型的输出电路是一个差分对形式。该差分对的集电极电阻为50Ω,输出信号的高低电平切换是靠共发射极差分对的开关控制的。差分对的发射极到地的恒流源典型值为16mA。假定CML的输出负载为一个50Ω上拉电阻,则单端CML输出信号的摆幅为VCC~VCC-0.4V。在这种情况下,差分输出信号摆幅为800mV。信号摆幅较小,所以功耗很低,CML接口电平功耗低于ECL的1/2,而且它的差分信号接口和ECL、LVDS电平具有类似的特点。

CML到CML之间的连接分两种情况:当收发两端的器件使用相同的电源时,CML到CML可以采用直流耦合方式,不用加任何器件;当收发两端器件采用不同电源时,一般要考虑交流耦合,中间加耦合电容(注意这时选用的耦合电容要足够大,以避免在较长连0或连1情况出现时,接收端差分电压变小)。

但它也有些不足,即由于自身驱动能力有限,CML更适于芯片间较短距离的连接,而且CML接口实现方式不同用户间差异较大,所以现有器件提供CML接口的数目还不是非常多。

2各种逻辑电平之间的比较和互连转化

2.1各种逻辑电平之间的比较

这几种高速逻辑电平在目前都有应用,但它们在总线结构、功率消耗、传输速率、耦合方式等方面都各有特点。为了便于应用比较,现归纳以上三类电平各方面的特点,如表1所列。

2.2各种逻辑电平之间的互连

这三类电平在互连时,首先要考虑的就是它们的电平大小和电平摆幅各不一样,必须使输出电平经过中间的电阻转换网络后落在输入电平的有效范围内。各种电平的摆幅比较如图6所示。

其次,电阻网络要考虑到匹配问题。例如我们知道,当负载是50Ω接到VCC-2V时,LVPECL的输出性能是最优的,因此考虑的电阻网络应该与最优负载等效;LVDS的输入差分阻抗为100Ω,或者每个单端到虚拟地为50Ω,该阻抗不提供直流通路,这里意味着LVDS输入交流阻抗与直流阻抗不等,电阻值的选取还必须根据直流或交流耦合的不同情况作不同的选取。另外,电阻网络还必须与传输线匹配。

另一个问题是电阻网络需要在功耗和速度方面折中考虑:既允许电路在较高的速度下工作,又尽量不出现功耗过大。

下面以图7所示的LVPECL到LVDS的直流耦合连接为例,来说明以上所讨论的原则。

传输线阻抗匹配原则:

Z≈R1//(R2+R3)

根据LVPCEL输出最优性能:

降低LVPECL摆幅以适应LVDS的输入范围:Gain=R3/(R2+R3)

根据实际情况,选择满足以上约束条件的电阻值,例如当传输线特征阻抗为50Ω时,可取R1=120Ω,R2=58Ω,R3=20Ω即能完成互连。

由于LVDS通常用作并联数据的传输,数据速率为155Mbps、622Mbps或1.25Gbps;而CML常用来做串行数据的传输,数据速率为2.5Gbps或10Gbps。一般情况下,在传输系统中没有CML和LVDS的互连问题。

结语

本文粗浅地讨论了几种目前应用较多的高速电平技术。复杂高速的通信系统背板,大屏幕平板显示系统,海量数据的实时传输等等都需要采用新高速电平技术。随着社会的发展,新高速电平技术必将得到越来越广泛的应用。

(综合电子论坛)

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记得采纳啊

学设计电路,PCB要从怎么开始,新手。

很多初学者对于学习硬件电路不知如何下手,其实“硬件电路”这个东西是由一部分一部分的“单元模块电路”组成的,所谓的“单元模块电路”包括:各种稳压电源电路(像LM7805、LM2940、LM2576等)、运算放大器电路(LM324、LM358等)、比较器电路(LM339)、单片机最小系统、H桥电机驱动电路(MC33886、L298等)、RC/LC滤波、场效应管/三极管组成的电子开关等等。

现在不要以为电阻电容是最基础的,“单元模块电路”才是最基础的东西,只有“单元模块电路”才能实现最基础的功能:稳压、信号处理、驱动负载等。

把整块电路分成好几部分,学习起来就会容易很多了,今天看懂稳压电源,明天看懂运算放大器……一个星期就能看懂一般的电路图了,主要在于逐个领悟、各个击破。单元电路百度图片有的是,没事多查查多问问。

光能看懂电路图也是不够的,还要有动手能力。

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路,使之能正常工作(看懂元器件PDF资料,了解元器件引脚排布和各个电气参数);

2、紧接着能在万能电路板(洞洞板)上焊接一块电路,可以由几部分单元电路组成的那种(这里“布线”一定要多学学!对往下学很有用);

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件,能设计一整块的电路板PCB。

学习电路一定要循序渐进,边理论边实践。

谨以一家之言,希望能对你有所帮助!

参考资料: *hi.baidu*/liang110034/blog/item/c3127b518817e7481038c28d.html?timeStamp=1298293215531

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